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AI 设计芯片可分为三个层次:辅助优化层(最成熟,AI 充当加速器)、架构探索层(难度跃升,学术界探索多于工业落地)、端到端自主设计层(Ricursive Intelligence 所押注的终极形态)。
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2026/10/15
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/1033368MCP
get_claim(id=1033368)