待验证50% 置信事实精确时间
在上海交大无锡光子芯片研究院，国内首条光子芯片中试线已建成，形成“设计—制造—测试—反馈—再迭代”的晶圆级工艺闭环，芯片迭代周期缩短到2至3周。
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来源数
50%
置信度
中期 (~90 天)
时效性
2026/10/19
首次发现
有效期至：2027/1/17
来源
涉及实体
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