待验证50% 置信事件精确时间
马斯克公布了一项名为Terafab的芯片制造计划,核心是采用ASML的先进光刻设备。
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来源数
50%
置信度
短期 (~14 天)
时效性
2026/10/19
首次发现
有效期至:2026/11/2
来源
马斯克Terafab芯片计划:押注ASML光刻技术
rss2026/10/19
涉及实体
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引用此条事实
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/1068130MCP
get_claim(id=1068130)