待验证80% 置信权衡取舍时间未知
防水能力与散热存在矛盾：全密封机身散热差，18W以上快充时内部升温快，防水款快充功率普遍限制在18-22W而非普通款的30W+
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来源数
80%
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-
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相关事实
待验证防水等级越高的底座密封越严，散热能力越差，两者存在矛盾。高功率+高防水的底座需额外确认散热设计（如金属导热片），否则内部易积热老化82% 相似待验证防水等级越高通常密封越严，散热越差，大电流长时间工作反而积热；机舱大功率使用需在防水与散热间平衡，优先带金属散热外壳的型号81% 相似待验证轻薄本双热管+双风扇散热才能长时间稳定释放28W，单热管机型运行28W芯片会因过热降频到20W以下，看似性能强实则跑不满79% 相似待验证防水密封结构导致散热较差，长时间高功率发射时机身明显发热，可能触发降功率保护79% 相似待验证温控精准度和大容量存在矛盾：容量越大腔体温度越不均匀，40L以上机型若没有热风循环，边角和中心温差可达30度以上，需中途转盘79% 相似
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