待验证85% 置信决策规则时间未知
显卡分体水冷冷头分为『核心专冷』和『全覆盖(Full Cover)』两类，全覆盖冷头必须严格对应具体型号PCB（如EK/Bykski会标注适配的具体AIB型号），买错PCB版本无法安装；核心专冷通用性强但显存供电仍需额外散热
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来源数
85%
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-
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相关事实
待验证更换显卡散热器（如影驰名人堂散热改装/一体式冷头）前必须确认GPU核心尺寸与供电MOS布局，公版PCB与非公版PCB的螺丝孔距不同，如30系公版核心间距通常为58mm、非公版多为53-54mm，孔位不匹配会导致冷头无法压紧核心65% 相似待验证均热板有效覆盖面积应≥SoC及主内存区域的80%，仅覆盖CPU/GPU核心而不含供电/存储区的VC散热提升有限（通常降温＜3℃）64% 相似待验证显卡显存与供电MOS必须使用导热垫（Thermal Pad）而非硅脂，导热垫厚度需按原厂规格选（常见0.5/1.0/1.5/2.0/3.0mm），厚度选错会导致压不紧（过薄）或压碎核心/翘曲PCB（过厚），建议购买硬度85A以下、导热系数≥12.8W/mK的软质导热垫63% 相似待验证散热选择按CPU的TDP/PL2功耗墙：65W以下用百元风冷即可，i5-13600K/R7 7700X(105-125W)需塔式双风扇风冷或240水冷，i7/i9及K系解锁PL2达200W+建议360水冷压制63% 相似待验证散热越强越静音但越贵越占空间，中端CPU（65-105W）单塔风冷足够，i7/i9-K或R9处理器建议240/360水冷，普通游戏无需追求360水冷63% 相似
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