待验证50% 置信事实时间未知
导热垫（thermal pad）用于填补0.5mm以上间隙，导热硅脂（thermal paste）用于CPU/GPU裸die等紧密接触面（间隙＜0.1mm），二者不可互换，硅脂无法填补大间隙
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相关事实
待验证隔热垫厚度直接影响隔热能力：硅胶垫需≥5mm、软木垫需≥6mm才能有效阻断台面受热，2-3mm的薄款仅装饰作用，长时间放热锅仍会烫伤台面77% 相似待验证笔记本显存/供电模块与散热片间隙通常在0.5-1mm，选1mm偏软的导热垫可通过压缩填补公差，间隙不明确时优先选1.5mm软垫（邵氏硬度＜30）避免顶不到位77% 相似待验证防滑胶条固定的隔热垫在承受热锅时，胶条本身耐热性有限（多为TPR/PU），长期高温直接接触会老化脱胶，重油热锅场景应选整体硅胶或专用锅垫分区放置76% 相似待验证显卡显存与供电MOS必须使用导热垫（Thermal Pad）而非硅脂，导热垫厚度需按原厂规格选（常见0.5/1.0/1.5/2.0/3.0mm），厚度选错会导致压不紧（过薄）或压碎核心/翘曲PCB（过厚），建议购买硬度85A以下、导热系数≥12.8W/mK的软质导热垫75% 相似待验证散热片必须配合导热硅胶垫（导热片）使用，硅胶垫本身导热系数（一般6-12W/mK）是决定散热效果的关键短板，选购时应确认附带足够厚度的原装导热垫75% 相似
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