待验证80% 置信事实时间未知
散热底座对CPU/GPU温度的实际降幅一般为3-8℃，对满载降频严重的游戏本仅能延缓而非消除降频；追求大幅降温应优先考虑内部清灰、换硅脂或半导体（TEC）制冷底座
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来源数
80%
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-
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相关事实
待验证针对游戏本高温掉帧的完整降温方案：外接散热垫（对准进风口）+ 清理内部积灰 + 更换硅脂/液金 + 软件限制TDP，散热垫单独作用一般仅降低CPU/GPU温度3-8℃，需组合使用88% 相似待验证重度游戏用户应选择主动散热（内置风扇）机型，被动散热的VC均热板在《原神》须弥等高负载场景30分钟后CPU仍会降频，主动散热可将机身温度控制在42度以内79% 相似待验证散热判断看双烤（CPU+GPU同时满载）数据：能维持CPU 75℃以下、GPU 80℃以下且总功耗释放≥120W才算合格，避免只看单烤宣传78% 相似待验证购买笔记本原厂散热模组时优先选带CPU/GPU导热硅脂已预涂或随附硅脂的版本，铜面直接安装无硅脂会形成空气间隙导致导热率暴跌，温度可高出15-25℃77% 相似待验证标称导热系数≥12.5 W/m·K的硅脂足以应对i9/Ryzen9等高功耗CPU超频；日常办公及入门游戏机型选4-6 W/m·K即可，性能差异在实际温度上通常仅2-4℃77% 相似
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