待验证80% 置信权衡取舍时间未知
导热系数越高的导热垫通常越硬、压缩性越差，太硬的高导热垫在间隙不均时接触反而变差；软性硅脂型导热垫贴合好但导热略低，需在贴合度和数值间权衡
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来源数
80%
置信度
长期有效
时效性
-
首次发现
来源
涉及实体
相关事实
待验证导热系数越高的垫片通常填料密度越大、硬度越高、越不服帖，对不平整或元件高度不一的表面反而接触变差；散热需求普通时优先柔软度而非极限系数91% 相似待验证厚度越薄贴合性越好、越不影响装配，但横向导热截面积越小散热能力越弱；追求极致散热应选带铜箔或石墨复合的稍厚版本86% 相似待验证同一位置若既要绝缘又要导热，硅胶垫越厚导热越差：0.5mm比2.0mm热阻可低数倍，应在保证爬电距离的前提下选最薄规格84% 相似待验证导热系数与涂抹性存在权衡：高导热硅脂常添加更多金属氧化物颗粒导致膏体偏干偏硬，难以均匀铺开，一层过厚反而增大热阻，粘稠度适中的产品实际降温可能优于标称更高但难涂的产品84% 相似待验证硅胶壁厚≥2mm的防烫套隔热效果明显好于超薄款（0.8-1mm），薄款虽柔软贴合但仍能感到烫手，追求真正隔热应选厚壁或带内层空气隔层的双层结构83% 相似
引用此条事实
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