待验证88% 置信决策规则时间未知
散热性能释放看整机功耗(TDP)而非CPU型号：同样i7-13700H，性能释放可从35W到75W不等，购买前查实测双烤数据，CPU单烤≥55W才算释放到位
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88%
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-
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相关事实
待验证散热判断看双烤（CPU+GPU同时满载）数据：能维持CPU 75℃以下、GPU 80℃以下且总功耗释放≥120W才算合格，避免只看单烤宣传82% 相似待验证散热是CPU性能的天花板：同一颗H系CPU在单风扇薄本上只能稳定释放35-45W，双风扇双热管游戏本可稳定65W+，购买前必查该机型的实测性能释放（PL1功耗墙）而非只看CPU型号81% 相似待验证i5/R5级别中端CPU（TDP 65-125W）搭配240mm冷排即可，360mm对这类平台散热收益不足5度，属于性能溢出81% 相似待验证轻薄本散热能力决定实际性能：同样搭载H45芯片，双风扇+3热管的机型可稳定释放40W+，而单风扇薄机型可能只有25-30W，性能相差30%以上，务必查看实测功耗墙数据而非CPU型号80% 相似待验证轻薄本处理器优先选带U/P后缀的低功耗版本（15-28W TDP），H后缀标压CPU（45W+）在轻薄机身内会因散热受限而降频，实际性能反而不如同级P系列稳定80% 相似
引用此条事实
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