待验证80% 置信权衡取舍时间未知
全模组比非模组走线更整洁、便于风道管理，但模组接口本身增加一处接触电阻和故障点；对小机箱ITX装机全模组价值大，中塔标准机箱半模组即可满足
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来源数
80%
置信度
长期有效
时效性
-
首次发现
来源
涉及实体
相关事实
待验证全模组便于走线和更换线材但接口处多一层转接损耗和接触点，非模组一体化线材可靠性更高；600W以下且不追求整洁的可选非模组或半模组76% 相似待验证免安装焊接一体款结构更稳但体积固定占地，拼装款可调层高更灵活但接口处久用易松动晃动71% 相似待验证组装便捷度与仿真度的矛盾：分枝可拆卸的模块化设计运输方便但接口处常有断层痕迹；一体焊接款造型更自然连贯但体积大、快递易压变形71% 相似待验证层高可调的孔位式（每2.5-5cm一档）比固定卡扣式适应性强，存放高低不一的物品优选，但可调结构的接口是承重薄弱点，重载场景反而应选一体焊接固定层70% 相似待验证模块化设计的核心价值在于「一线多用」，若用户长期固定使用同一台设备，相比同价位固定插头线材，模块化的溢价部分实际利用率较低69% 相似
引用此条事实
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