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液金导热相比传统硅脂可降低CPU温度5-10度，但存在长期使用溢出风险且维修成本高，机身设计不当的液金机型不一定优于优质硅脂机型
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相关事实
待验证关注液金散热(液态金属导热)机型，相比传统硅脂可降低CPU温度5-10度，高端游戏本多采用，长期使用不会出现硅脂干裂导致的性能衰退93% 相似待验证散热差的机型不建议长期高负载使用，CPU核心温度长期95°C以上会加速硅脂老化和降频，购买前应查评测的双烤温度和降频情况84% 相似待验证普通密封润滑用硅脂勿当导热硅脂用于CPU：其导热系数通常<1 W/m·K，散热效果极差会导致CPU过热降频84% 相似待验证购买笔记本原厂散热模组时优先选带CPU/GPU导热硅脂已预涂或随附硅脂的版本，铜面直接安装无硅脂会形成空气间隙导致导热率暴跌，温度可高出15-25℃83% 相似待验证CPU/GPU主芯片与散热器之间不要用导热垫替代硅脂，导热垫热阻远高于硅脂会导致主芯片严重过热降频82% 相似
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