待验证80% 置信权衡取舍时间未知
2.5G网口相比千兆发热明显更高，长时间满载建议选金属外壳（铝合金）机型辅助散热，塑料外壳高负载易触发降速保护
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来源数
80%
置信度
长期有效
时效性
-
首次发现
来源
涉及实体
相关事实
待验证多口大功率扩展坞（含千兆网口+多USB+PD直通）满载时发热明显，铝合金外壳散热优于塑料外壳，长时间高负载使用应优先金属机身87% 相似待验证接口数量越多、集成千兆网口和多屏输出的扩展坞发热越大，长时间高负载下芯片温度可达50-60℃，铝合金外壳机型散热优于塑料外壳，重度用户应优先选金属外壳带被动散热片的型号85% 相似待验证接口越多、集成度越高的扩展坞发热越严重，多口同时满载（充电+双屏+千兆网+多USB）时铝合金外壳款散热优于塑料款，长时间使用应选金属机身84% 相似待验证速率越高发热越明显：2.5G转接器满负载时金属外壳温度常达45-55℃，长时间大流量传输(如NAS备份)建议选金属外壳+散热开孔款，塑料外壳款易触发热降速丢包84% 相似待验证接口越多、集成度越高的扩展坞发热越明显，多口全铝合金外壳机型满载可达50-60℃，塑料外壳散热差易降速；长时间跑千兆网口+外接屏优先选金属外壳83% 相似
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