待验证85% 置信注意事项时间未知
拆焊手机等密集元件不要用工业热风枪，即使调低温度其风口大、温度均匀性差，热量会波及周边元件导致连带脱落
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来源数
85%
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-
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相关事实
待验证半导体散热器的实际降温效果受手机机身材质影响：金属/玻璃背板导热快，效果明显；塑料背板或厚背壳会隔热，降温效果打折扣79% 相似待验证散热贴只能扩散/传导热量，无法主动带走热量，若设备处于封闭无风环境(如塞进厚壳)贴纸效果有限，此时应优先选散热背夹或改善通风79% 相似待验证手机外壳表面外贴散热贴几乎无实际降温作用，因为主要热源在CPU且被电池和中框阻隔，靠贴外壳降温不如买主动散热背夹78% 相似待验证石墨烯散热壳只能加速热量从后盖扩散，不能主动降温；其实际效果高度依赖手机本身发热是否集中在后盖，处理器发热靠中框传导的机型（如部分直屏机）几乎无感76% 相似待验证半导体主动散热模块在夏季高温充电时能有效降低手机温度，但风扇运转会产生一定噪音76% 相似
引用此条事实
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