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英伟达H100 GPU单张卡的热设计功耗（TDP）高达700瓦
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80%
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长期有效
时效性
2026/6/1
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相关事实
待验证散热器标称TDP需比CPU实际功耗预留30%余量，如i5-13600K满载约180W实际功耗，应选支持220W以上的双塔或240一体水冷才能压住Boost频率不降频69% 相似待验证TDP≥125W的CPU（如i7/i9、R7/R9非满负载）建议选择双塔或6热管以上风冷（压制能力约200-260W），单塔4热管风冷仅适合TDP≤95W的中端U69% 相似待验证标称TDP（如65W）只是基础功耗，Intel的PL2和AMD的PPT才是实际满载峰值，i5-13600K标65W但满载可冲到180W+，选电源和散热要按峰值算而非TDP68% 相似待验证700W电源功率充裕，可为笔记本提供100W PD反向充电，同时驱动高TDP显卡无需外接额外供电68% 相似待验证高密度GPU服务器的散热功率可达单机柜50-100kW，是传统服务器的5-10倍68% 相似
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