待验证80% 置信事实时间未知
EDA领域处理先进制程（如3nm、2nm）芯片设计时，网表规模可达数十亿个晶体管，产生的数据集动辄数十GB
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80%
置信度
长期有效
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2026/6/1
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get_claim(id=26476)