待验证90% 置信决策规则时间未知
选定型号后必须核对'散热预留空间'：两侧各留5-10cm、顶部留30cm以上、背部留10cm，否则散热不良导致耗电高、压缩机寿命短。嵌入式安装需选专门的零嵌机型
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来源数
90%
置信度
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-
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涉及实体
相关事实
待验证预留散热空间是安全底线：冷冻柜两侧需各留5-10cm、顶部留10cm以上，紧贴墙面或嵌入密闭柜体会导致散热不良、压缩机寿命骤降83% 相似待验证封闭机柜内或叠放摆放的功放不建议选甲类或大功率AB类，散热受限易过热保护甚至损坏，应选D类或预留每侧至少10cm散热空间79% 相似待验证笔记本显存/供电模块与散热片间隙通常在0.5-1mm，选1mm偏软的导热垫可通过压缩填补公差，间隙不明确时优先选1.5mm软垫（邵氏硬度＜30）避免顶不到位78% 相似待验证显卡显存与供电MOS必须使用导热垫（Thermal Pad）而非硅脂，导热垫厚度需按原厂规格选（常见0.5/1.0/1.5/2.0/3.0mm），厚度选错会导致压不紧（过薄）或压碎核心/翘曲PCB（过厚），建议购买硬度85A以下、导热系数≥12.8W/mK的软质导热垫76% 相似待验证轻薄机因内部堆叠紧凑散热空间有限，选择搭载独立散热芯片或大面积VC均热板的机型，避免玩游戏10分钟就明显降频的产品75% 相似
引用此条事实
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/326681MCP
get_claim(id=326681)