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含次氯酸钠(NaClO)浓度3%-5%的除霉剂对硅胶缝隙深层黑霉去除力最强,静置5-10分钟即可漂白霉斑根部;低于1%的产品仅能去除表层,难以清除渗入硅胶内部的菌丝

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