待验证90% 置信注意事项时间未知
含金属颗粒(银、铝)的导热硅脂具有导电性,若涂抹溢出到CPU针脚或电路会短路,主板/接线端子附近应选绝缘型(陶瓷基或硅氧基)硅脂
1
来源数
90%
置信度
长期有效
时效性
-
首次发现
来源
涉及实体
相关事实
待验证含银、铜等金属颗粒的硅脂导电,若涂抹过量溢出到CPU针脚/主板电容可能短路,新手或涂抹不熟练者应选非导电陶瓷基/氮化硼基硅脂91% 相似待验证含银或含碳颗粒的硅脂导热更好但具备微弱导电性,涂抹过量溢出到CPU针脚或电容周围有短路风险;纯陶瓷(氧化锌/氮化硼)配方不导电更安全84% 相似待验证非导电陶瓷基/硅基硅脂即使溢出到主板针脚也不会短路,适合新手;含碳基或银基的部分产品可能微导电,涂抹需谨慎避免溢出接触电路81% 相似待验证含硅(硅脂)的接插件养护剂应避免用于同时存在开关触点/继电器的部位,硅油挥发后可能在触点表面形成绝缘二氧化硅层,导致接触电阻增大78% 相似待验证含硅(硅胶基)导热垫可能析出硅油污染精密电路或光学部件,对相机传感器、镜头模组等场景应选无硅(silicone-free)导热垫77% 相似
引用此条事实
Stable URI
https://kongchang.com/claim/362348API
curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/362348MCP
get_claim(id=362348)