待验证85% 置信事件时间未知
微软正式推出自研AI加速芯片Maia 200，采用台积电3纳米制程工艺，已开始在微软数据中心部署
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来源数
85%
置信度
中期 (~90 天)
时效性
2026/5/31
首次发现
有效期至：2026/8/29
来源
DeepSeek OCR2、Kimi K2.5、微软Maia 200同日发布
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涉及实体
相关事实
待验证Microsoft于2023年11月首次公布自研AI芯片Maia 100，采用台积电5nm工艺，集成超过1050亿晶体管81% 相似待验证微软自研Maia 100 AI加速芯片和专为AI工作负载优化的Cobalt CPU，以降低对英伟达的依赖73% 相似待验证Microsoft还发布了基于Arm架构的通用CPU Cobalt 100，用于Azure数据中心的常规计算任务68% 相似待验证IBM于1997年率先实现铜互连工艺，2006年展示首个45纳米SOI工艺，2015年展示全球首个7纳米测试芯片64% 相似待验证Apple Silicon芯片（M1及后续系列）内置了专用的Media Engine硬件模块负责视频编解码的硬件加速62% 相似
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