待验证85% 置信事实时间未知
Blackwell采用双芯片互联设计，两颗GPU裸片通过10TB/s的芯片间互联（NV-HBI）连接，在操作系统层面呈现为单一逻辑GPU
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来源数
85%
置信度
长期有效
时效性
2026/5/31
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相关事实
待验证英伟达GB300 Blackwell Ultra GPU集成两颗GPU芯片与一颗Grace CPU，通过NVLink-C2C互联，内存带宽可达8TB/s以上，推理性能相比H100提升4至5倍78% 相似待验证GB10 Grace Blackwell超级芯片将ARM架构的Grace CPU与Blackwell GPU通过NVLink-C2C片间互联技术融合在同一封装中78% 相似待验证Blackwell单颗GPU晶体管数量是前代Hopper架构H100的约两倍74% 相似待验证Blackwell是NVIDIA最新一代数据中心架构（B100/B200系列），采用双芯片封装设计（MCM），单GPU可提供高达20 petaFLOPS的FP4算力73% 相似待验证Blackwell将FP4引入推理，并以GB200 NVL72机柜形态将72颗GPU统一寻址为单一计算池70% 相似
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