待验证50% 置信事实精确时间
TPU v3-8 采用脉动阵列架构，包含 8 个 TPU 核心，总计提供 320GB 高带宽内存（HBM）
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来源数
50%
置信度
长期有效
时效性
2026/7/10
首次发现
来源
Kaggle免费算力训练小模型完全指南：GPU配额与实用技巧
redditr/deeplearning2026/7/9
相关事实
待验证英伟达H100基于Hopper架构，采用HBM3内存带宽高达3.35TB/s，单卡FP16算力可达近2000 TFLOPS78% 相似已验证英伟达H100采用的HBM3内存带宽高达3.35TB/s72% 相似待验证TPU v4单芯片峰值算力约275 TFLOPS（BF16精度），TPU v4-32 pod由32个芯片通过ICI高速互联组成，总算力约8800 TFLOPS71% 相似部分验证A100 80GB采用HBM2e显存，带宽约2039GB/s；H100 SXM采用HBM3，带宽约3.35TB/s，FP64 Tensor Core算力约67 TFLOPS，是A100（约19.5 TFLOPS）的3倍以上69% 相似待验证GB300 集成 HBM3e 高带宽内存，单卡容量高达288GB，内存带宽超过10TB/s68% 相似
引用此条事实
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