待验证90% 置信决策规则时间未知
Intel带K后缀（如i7-14700K）为不锁频可超频型号，TDP实际功耗高（PL2可达250W+），必须配6层PCB以上B/Z系列主板及塔式风冷/水冷散热，原装散热器完全不够
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来源数
90%
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-
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相关事实
待验证散热选择按CPU的TDP/PL2功耗墙：65W以下用百元风冷即可，i5-13600K/R7 7700X(105-125W)需塔式双风扇风冷或240水冷，i7/i9及K系解锁PL2达200W+建议360水冷压制79% 相似待验证i5/R5级别中端CPU（TDP 65-125W）搭配240mm冷排即可，360mm对这类平台散热收益不足5度，属于性能溢出77% 相似待验证压制13代i7/i9或Ryzen 9等高功耗CPU（TDP≥200W）必须选360mm冷排，240mm在满载烤机时会出现温度墙降频76% 相似待验证轻薄本处理器优先选带U/P后缀的低功耗版本（15-28W TDP），H后缀标压CPU（45W+）在轻薄机身内会因散热受限而降频，实际性能反而不如同级P系列稳定75% 相似待验证标称导热系数≥12.5 W/m·K的硅脂适合超频或高功耗CPU（如i9/Ryzen9 200W+）；日常办公/轻游戏用6-8.5 W/m·K足够，性价比更高75% 相似
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get_claim(id=469338)