待验证88% 置信决策规则时间未知
机箱风道遵循前进后上出原则，风冷CPU散热器高度需小于机箱限高（多数中塔160-170mm），240水冷需确认机箱顶部/前部支持冷排安装位
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来源数
88%
置信度
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-
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相关事实
待验证CPU散热器限高必须匹配：塔式风冷（如利民PA120高约157mm）需机箱CPU散热限高≥160mm，ITX机箱普遍限高在120-160mm，选下压式风冷或矮塔更稳妥79% 相似待验证温控精准度和大容量存在矛盾：容量越大腔体温度越不均匀，40L以上机型若没有热风循环，边角和中心温差可达30度以上，需中途转盘76% 相似待验证散热选择按CPU的TDP/PL2功耗墙：65W以下用百元风冷即可，i5-13600K/R7 7700X(105-125W)需塔式双风扇风冷或240水冷，i7/i9及K系解锁PL2达200W+建议360水冷压制76% 相似待验证品牌机的默认散热(尤其风冷下压式)常压不住高端CPU满载，i7/i9或R7/R9级别建议确认是否配240mm以上水冷或高规格塔式风冷，否则会触发降频76% 相似待验证单塔风冷若热管偏向内存侧或整机高度＞155mm，会压住马甲内存，需选内存兼容高度＜44mm的低矮内存，或选风扇可上移的型号76% 相似
引用此条事实
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