待验证80% 置信权衡取舍时间未知
本地运算能力越强（可跑本地AI/复杂逻辑）功耗与发热越高，需持续供电且散热要求高，嵌入式安装时必须预留散热空间；追求极致低功耗联动则应选ARM低功耗网关，二者不可兼得
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来源数
80%
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-
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相关事实
待验证轻薄与散热/性能天然矛盾：机身越薄散热空间越小，高性能处理器在超薄机身中易触发温度墙降频，商务本本质是能耗比优先而非峰值性能优先74% 相似待验证轻薄与散热/性能是根本矛盾：机身越薄，散热空间越小，处理器持续性能越受限；追求极致轻薄（<1kg）往往牺牲接口和散热，二者不可兼得74% 相似待验证分区独立控温精度越高，主机体积和能耗越大：双主机方案制冷制热更精准但占地更大、待机功耗翻倍，若两人作息温度需求接近，单区恒温反而更省心省电72% 相似待验证处理器性能与续航、发热存在权衡；作业辅助场景不需要旗舰芯片，中端处理器已足够，过高性能反而缩短续航并推高价格72% 相似待验证体积越小散热压力越大、接口越少：1L以下超迷你机型通常牺牲扩展性和持续性能，2-3L机型能塞入更好散热和更多接口72% 相似
引用此条事实
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