待验证80% 置信决策规则时间未知
TDP≥300W的高端卡（如xx80/xx90级别）机箱需≥40cm长度且至少3把风扇散热，小机箱(ITX)优先选双风扇短卡或涡轮卡，否则易积热降频
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来源数
80%
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-
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相关事实
待验证塔式散热器高度普遍在150-165mm，购买前必须核对机箱限高，ITX小机箱通常限高≤70mm只能选下压式79% 相似待验证显存越大功耗与散热压力越高，48GB专业卡多为300-450W涡轮单风扇设计(便于多卡密集堆叠)，但单卡散热和噪音差；工作站塔式机箱可选双风扇/三风扇公版散热更安静，服务器/多卡场景才选涡轮盲插版75% 相似待验证高性能显卡（150W+ TGP）与轻薄便携存在根本矛盾：满血RTX 4090/5000 Ada机型普遍2.5-3kg且需带200W以上电源，追求2kg以下便携需接受显卡功耗阉割和性能释放下降30%以上74% 相似待验证更换风扇前先确认机箱风扇位限高：120mm风扇厚度多为25mm，加装静音棉后需为CPU塔式散热器预留至少5mm间隙，前面板进风位若装冷排需确认支持360mm规格74% 相似待验证显卡盒功率余量需比显卡TDP至少高出150W以上，因盒内电源还要供给主机充电（雷电3/4供电可达100W）和扩展坞外设，如装RTX 4070（220W）建议选550W以上电源盒74% 相似
引用此条事实
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