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膏状助焊剂（焊膏/助焊膏）适合手工返修和BGA植球，因其黏度高不流淌可定点保持；液态助焊笔/助焊剂适合快速拖焊和排线焊接
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来源数
80%
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长期有效
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-
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来源
涉及实体
相关事实
待验证焊接工艺比拼接更耐用：一体焊接（尤其激光焊）的置物架无缝隙不藏污不进水，卡扣拼接款接缝处易积水生锈松动，选购时确认连接处工艺76% 相似待验证网眼与筛框采用一体焊接或压边工艺的比胶粘固定更耐用，胶粘款反复浸水后网面易脱胶翘边75% 相似待验证焊接（高频热合）接缝比缝线+胶条更可靠，缝线工艺的针孔靠胶条封闭，长期使用胶条易老化脱胶，选无缝焊接结构的袋体74% 相似待验证焊接工艺盆（高频热合无缝）防漏性远优于缝线+胶水款，缝线款在承重满水后针孔处易渗水，长期使用会脱胶漏水73% 相似待验证焊接工艺比缝线更防水：高频热合（Welded Seam）接缝无针孔，防水性优于缝线加胶条工艺；选购时查看接缝是否为无缝焊接，尤其针对浸水场景72% 相似
引用此条事实
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