已过期50% 置信基准精确时间

将卸载层从Host DRAM切换为X-Mem™后，TTFT（首Token延迟）最高降低6.7倍

1

来源数

50%

置信度

中期 (~90 天)

时效性

2026/7/11

首次发现

有效期至：2026/10/9(已过期)

来源

TB/s内存层加速SGLang：X-Mem让TTFT降低6.7倍的技术解析

twitterlmsysorg2026/7/8

相关事实

待验证SRAM访问延迟约1ns，HBM约100ns，SRAM延迟比HBM低约10-50倍60% 相似待验证WSE-3的片上SRAM容量达到44GB，SRAM访问延迟约1ns，比HBM约100ns低10-50倍60% 相似待验证DRAM存储器的延迟改善速度每年仅约7%，远低于CPU/GPU按摩尔定律每18-24个月性能翻倍的增速59% 相似已验证HBM通过垂直堆叠多层DRAM芯片并以硅通孔（TSV）技术实现层间高密度互联，相比传统GDDR6显存内存带宽可高出3-5倍，同时功耗更低、封装面积更小59% 相似

引用此条事实

Stable URI

https://kongchang.com/claim/486851

API

curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/486851

MCP

get_claim(id=486851)