已过期50% 置信事实精确时间
台积电的CoWoS封装平台是目前最主流的2.5D封装方案，其产能长期供不应求，成为制约AI芯片出货量的瓶颈
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来源数
50%
置信度
中期 (~90 天)
时效性
2026/7/11
首次发现
此条事实已过期，仅作历史留存，不再代表当前状态
有效期至：2026/10/9(已过期)
来源
SK海力士265亿美元IPO创纪录：AI存储芯片与美国建厂博弈
rss2026/7/10
相关事实
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