待验证50% 置信事实精确时间

单颗HBM3e堆叠最大容量目前约36GB，DDR5总线位宽仅为64位而HBM可达4096位

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来源数

50%

置信度

长期有效

时效性

2026/7/14

首次发现

来源

苹果M7 Ultra芯片曝光：1.5TB统一内存能否重塑本地AI推理格局

相关事实

待验证目前单颗HBM3e堆叠最大约36GB84% 相似待验证NVIDIA H100搭载的HBM3提供约3.35TB/s内存带宽，而DDR6预计单通道最高带宽约256GB/s83% 相似待验证DDR6预计最高带宽约为256GB/s（单通道），DDR5总线位宽仅为64位82% 相似待验证GB300 集成 HBM3e 高带宽内存，单卡容量高达288GB，内存带宽超过10TB/s79% 相似已验证HBM3e单栈带宽可达1.2TB/s，相比传统GDDR6带宽可达4-9倍79% 相似

引用此条事实

Stable URI

https://kongchang.com/claim/510276

API

curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/510276

MCP

get_claim(id=510276)