待验证70% 置信事实精确时间

单颗HBM3e堆叠最大容量目前约36GB，DDR5总线位宽仅为64位而HBM可达4096位

2

来源数

70%

置信度

长期有效

时效性

2026/7/14

首次发现

来源

苹果M7 Ultra芯片曝光：1.5TB统一内存能否重塑本地AI推理格局

相关事实

待验证NVIDIA H100搭载的HBM3提供约3.35TB/s内存带宽，而DDR6预计单通道最高带宽约256GB/s83% 相似已验证GB300 集成 HBM3e 高带宽内存，单卡容量高达288GB，内存带宽超过10TB/s79% 相似已验证HBM3e单栈带宽可达1.2TB/s，相比传统GDDR6带宽可达4-9倍79% 相似待验证M4 Max芯片内存带宽高达546GB/s，是主流DDR5系统内存带宽的4倍以上79% 相似待验证HBM3E单颗堆叠可包含8至12层DRAM die，提供超过1TB/s的带宽77% 相似

引用此条事实

Stable URI

https://kongchang.com/claim/510276

API

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MCP

get_claim(id=510276)