待验证60% 置信事实精确时间
H100芯片单张售价约3-4万美元，采用台积电4nm制程，配备80GB HBM3显存，显存带宽3.35TB/s
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来源数
60%
置信度
中期 (~90 天)
时效性
2026/7/18
首次发现
有效期至：2026/10/16
来源
相关事实
待验证英伟达H100/H200单卡HBM3显存仅80GB，A100/H100等高端GPU单卡售价超过一万美元77% 相似待验证英伟达H100 GPU单卡功耗高达700瓦，一个配备5万块H100的超算集群总功耗可达35兆瓦（MW）77% 相似部分验证A100 80GB采用HBM2e显存，带宽约2039GB/s；H100 SXM采用HBM3，带宽约3.35TB/s，FP64 Tensor Core算力约67 TFLOPS，是A100（约19.5 TFLOPS）的3倍以上75% 相似已验证NVIDIA H100拥有3.35TB/s的HBM3带宽，单卡售价超过25万元人民币75% 相似已验证英伟达H100采用的HBM3内存带宽高达3.35TB/s74% 相似
引用此条事实
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/552696MCP
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