待验证50% 置信事件精确时间

三星自研AI专用芯片GAII已送样联想、惠普等厂商，计划2027年量产，基于4纳米工艺，核心围绕NPU设计

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来源数

50%

置信度

中期 (~90 天)

时效性

2026/7/20

首次发现

有效期至：2026/10/18

来源

端侧大模型、自研芯片与十万卡集群：AI行业进入全面较劲阶段

相关事实

待验证三星GAII由三星系统LSI事业部主导，基于4纳米工艺，核心围绕NPU设计83% 相似待验证GAII芯片由三星系统LSI事业部主导，专注于生成式AI任务的本地加速73% 相似待验证华为构建了昇腾芯片、MindSpore框架、盘古模型、鸿蒙系统、麒麟芯片五件套全栈自研生态72% 相似待验证三星已于2022年在其3纳米节点率先将GAA（内部称为MBCFET）推向量产72% 相似待验证华为昇腾系列AI芯片采用自研达芬奇（DaVinci）架构，昇腾910系列定位高性能训练芯片，昇腾310系列主攻边缘推理场景71% 相似

引用此条事实

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