部分验证65% 置信决策规则时间未知
购买前必须确认所需厚度，不同显卡型号、不同位置（显存/供电MOS）所需的导热垫厚度不同，选错厚度会导致散热器压不实或压力不均，反而恶化散热
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来源数
65%
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-
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来源
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相关事实
待验证显卡显存与供电MOS必须使用导热垫（Thermal Pad）而非硅脂，导热垫厚度需按原厂规格选（常见0.5/1.0/1.5/2.0/3.0mm），厚度选错会导致压不紧（过薄）或压碎核心/翘曲PCB（过厚），建议购买硬度85A以下、导热系数≥12.8W/mK的软质导热垫78% 相似待验证选购厚度时应实测芯片与散热器之间的间隙，GP-Extreme压缩量有限，选薄了会接触不良、选厚了会增大热阻，建议按实际间隙选择最接近的厚度72% 相似待验证防水等级越高的底座密封越严，散热能力越差，两者存在矛盾。高功率+高防水的底座需额外确认散热设计（如金属导热片），否则内部易积热老化72% 相似待验证扇框与部分高塔散热器内存槽位存在兼容问题，购买前需确认散热器是否支持25mm厚度风扇的安装间距，以及与高profile内存条的冲突情况72% 相似待验证导热系数越高的垫片通常填料密度越大、硬度越高、越不服帖，对不平整或元件高度不一的表面反而接触变差；散热需求普通时优先柔软度而非极限系数71% 相似
引用此条事实
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