待验证80% 置信决策规则时间未知
8845HS标压处理器性能释放受机身散热设计限制，实际多核持续性能可能不及同款CPU在大尺寸笔记本中的表现，购买前需关注评测中的烤机功耗墙数据
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来源数
80%
置信度
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-
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相关事实
待验证搭载天玑9400处理器，性能释放受限于小机身散热面积，长时间高负载游戏场景下性能调度相对保守，帧率稳定性不如同芯片大尺寸机型85% 相似部分验证不适合搭配高功耗CPU（如i7/i9解锁版或高TDP处理器），散热能力有限，长时间满载会降频84% 相似待验证供电相数与散热直接影响CPU持续性能：搭配i7/R7及以上不带核显的CPU，建议供电≥12+2相且带实心装甲散热片，否则高负载易触发降频84% 相似待验证散热是CPU性能的天花板：同一颗H系CPU在单风扇薄本上只能稳定释放35-45W，双风扇双热管游戏本可稳定65W+，购买前必查该机型的实测性能释放（PL1功耗墙）而非只看CPU型号84% 相似部分验证不适合搭配高功耗CPU（如i7/i9解锁版或高TDP处理器），散热能力有限，满载时会出现降频或温度过高83% 相似
引用此条事实
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