待验证82% 置信权衡取舍时间未知
散热模具相比同品牌ROG系列偏薄弱，长时间满载游戏时键盘面温度偏高，CPU可能降频，追求持续高性能释放的重度玩家建议上更高定位产品
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来源数
82%
置信度
长期有效
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-
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相关事实
待验证散热模块受限于超薄机身，高负载时会降频控温，持续性能释放弱于同处理器的厚机身机型，介意CPU持续满载性能的用户需权衡84% 相似待验证预算有限的性价比玩家不建议只看处理器堆料，需确认散热用料——搭载旗舰芯片但散热面积不足的机型，持续负载会因降频导致实际帧率低于中端芯片+良好散热的机型83% 相似待验证一体机内部空间紧凑散热受限，同型号CPU的性能释放通常低于台式机，长时间高负载易触发降频；选购时优先看是否配备双风扇或专用散热风道设计83% 相似待验证小屏机塞进旗舰处理器会导致散热堆叠困难，性能释放通常比同芯片大屏机低10-20%，追求长时间游戏应优先看散热面积而非芯片型号83% 相似待验证搭载天玑9400处理器，性能释放受限于小机身散热面积，长时间高负载游戏场景下性能调度相对保守，帧率稳定性不如同芯片大尺寸机型82% 相似
引用此条事实
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