待验证90% 置信权衡取舍时间未知
满载高负荷写入时温度较高，无散热片版在M.2位无风道的机箱中容易触发降速保护；PS5用户或无散热片机箱建议选带散热片版本
1
来源数
90%
置信度
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-
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相关事实
待验证满载高负荷写入时温度较高，无散热片版本在M.2插槽散热条件差的主板或PS5中可能触发降速保护，建议搭配散热片使用94% 相似待验证满载高负荷时发热明显，无散热片版本在无风道机箱或PS5中建议额外加装散热片，否则可能触发降速保护91% 相似待验证满速性能出色但发热较高，无主板散热片或无额外散热片时容易触发降速保护，PS5用户或紧凑型ITX机箱用户需提前规划散热方案84% 相似待验证主机发热量大（如PS5长时间运行3A大作）时，仅靠背板开孔的被动散热往往不够，柜内温度仍会明显升高，需额外加装USB散热风扇或保持柜门常开77% 相似待验证PP5材质可微波加热（需去盖），但不适合追求保温效果的用户，加热后降温快76% 相似
引用此条事实
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