待验证82% 置信事实时间未知
双ES9038PRO方案功耗和发热高于单芯片方案，长期开机机身有明显温热属正常现象，不影响使用但需注意散热空间
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来源数
82%
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-
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相关事实
待验证240mm冷排散热能力有限，不适合搭配高功耗旗舰CPU（如i9/R9级别满载）使用，压不住长时间高负载发热78% 相似待验证散热是核心短板：车内夏季高温叠加芯片负载，低价方案普遍存在过热降频甚至死机问题，选购时优先关注芯片平台（如高通骁龙系列优于低端联发科方案）和散热设计78% 相似待验证高功率快充与安全温控矛盾：单口65W以上充电体感发热明显，长期高温会加速电芯老化，追求超快充需选带独立温控芯片和石墨烯散热的型号78% 相似待验证散热差的机型不建议长期高负载使用，CPU核心温度长期95°C以上会加速硅脂老化和降频，购买前应查评测的双烤温度和降频情况77% 相似待验证散热模块受限于超薄机身，高负载时会降频控温，持续性能释放弱于同处理器的厚机身机型，介意CPU持续满载性能的用户需权衡77% 相似
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