待验证82% 置信权衡取舍时间未知
底部和侧面有散热开孔设计，散热影响相对较小，但相比裸机仍会略微阻碍底部气流，长时间高负载运行时温度可能略高
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来源数
82%
置信度
长期有效
时效性
-
首次发现
来源
涉及实体
相关事实
待验证底部有散热开孔设计，不会完全封死进风口，但硬壳本身贴合机身会在一定程度上影响散热效率，高负载场景下温度可能略高于裸机90% 相似待验证底部留有散热孔和通风槽设计，但硬壳本身会在一定程度上影响散热效率，高负载使用（如视频剪辑、开发编译）时温度可能略高于裸机85% 相似待验证壳体在散热孔区域有预留开孔，正常使用场景下对散热影响较小，但搭配背部模块配件后可能对进风有一定遮挡，高负载场景建议搭配背夹散热风扇模块82% 相似待验证开放式格口散热尚可，但如果主机紧贴背板放置且背部走线孔较小，高负载运行时散热仍可能不够充分，不如完全开放式铁艺架80% 相似待验证低功率发热元件加热均匀度通常不如大功率产品，边缘区域温度可能明显低于中心区域，选购时关注发热片面积是否覆盖整个绑带贴合面78% 相似
引用此条事实
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/846896MCP
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