待验证50% 置信权衡取舍精确时间
当机身厚度压缩至4mm以下时，散热面积大幅减小，可能导致主控芯片触发温度保护机制而降速
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来源数
50%
置信度
长期有效
时效性
2026/9/5
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get_claim(id=861215)