待验证50% 置信事实精确时间

供应链硬件植入可以出现在芯片级、PCB板级、固件级和外设级等多个层级

来源数

50%

置信度

长期有效

时效性

2026/9/12

首次发现

来源

Stable URI

https://kongchang.com/claim/911863

API

curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/911863

MCP

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