待验证50% 置信事实精确时间

一枚半导体涉及全球供应链：硅镓锗关键元素来自中国，芯片由英伟达苹果设计，荷兰ASML提供价值4亿美元的光刻机，台湾马来西亚制造，中国组装

来源数

50%

置信度

中期 (~90 天)

时效性

2026/9/19

首次发现

有效期至：2026/12/18

来源

Stable URI

https://kongchang.com/claim/934248

API

curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/934248

MCP

get_claim(id=934248)