待验证50% 置信发布精确时间
平头哥发布新一代AI芯片真武V900，采用训推一体架构，性能约为上一代真武M890的三倍，配备216GB显存，单集群可扩展至50万卡，计划2027年一季度量产
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来源数
50%
置信度
中期 (~90 天)
时效性
2026/9/23
首次发现
有效期至：2026/12/22
来源
涉及实体
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curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/942535MCP
get_claim(id=942535)