待验证50% 置信事实精确时间

真武系列芯片出货数据从此前官方口径的47万片更新为56万片以上，半年内净增约10万片

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来源数

50%

置信度

中期 (~90 天)

时效性

2026/9/23

首次发现

有效期至：2026/12/22

来源

阿里云栖三颗炸弹：Qwen4、真武V900与20GW数据中心背后的成长豪赌

涉及实体

平头哥company 真武product

相关事实

待验证《合金装备》系列累计销量超过6000万份66% 相似待验证鸿蒙6设备数突破6600万台65% 相似

引用此条事实

Stable URI

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API

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MCP

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