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HBM是通过硅通孔（TSV）技术将多层DRAM芯片垂直堆叠，再通过硅中介层与GPU集成的封装技术
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7/6/2026
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GLM-4系列开源逆袭：AI战争蔓延至内存争夺与太空算力
bilibili智灵Shaw7/3/2026
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