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接口数量越多、集成千兆网口和多屏输出的扩展坞发热越大，长时间高负载下芯片温度可达50-60℃，铝合金外壳机型散热优于塑料外壳，重度用户应优先选金属外壳带被动散热片的型号
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Unverified接口越多、集成度越高的扩展坞发热越明显，多口全铝合金外壳机型满载可达50-60℃，塑料外壳散热差易降速；长时间跑千兆网口+外接屏优先选金属外壳95% similarUnverified接口越多、集成度越高的扩展坞发热越严重，多口同时满载（充电+双屏+千兆网+多USB）时铝合金外壳款散热优于塑料款，长时间使用应选金属机身91% similarUnverified接口密集使用（网口+双屏+多USB满载）的扩展坞发热可达50-60度，选带金属外壳的型号散热更好，塑料外壳长时间满载易导致USB断连或降速90% similarUnverified接口越多集成度越高的扩展坞发热越大，8口以上金属外壳型号满载时表面可达50℃以上，长期高负载建议选带散热风扇或独立电源的型号90% similarUnverified接口数量越多、集成度越高的集线器发热越严重，铝合金外壳比塑料外壳散热明显，长时间千兆传输或4K输出场景应优先金属外壳，避免过热降速断连88% similar
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