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封装兼容性优先看DIP8与SOIC：绝大多数发烧运放（MUSES01/02、OPA627AP）为DIP8直插，而设备原厂多为SOIC8贴片，SOIC封装需焊接或用SOIC转DIP8转接板，无焊接能力者应确认设备是否已带DIP8插座
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