Unverified85% confidenceFactTime unknown
in-mold（一体成型）工艺将PC外壳与EPS泡沫热熔粘合，比传统粘贴款更轻、外壳不易脱落，是中高端骑行头盔的主流工艺
1
Sources
85%
Confidence
Long-term
Relevance
-
First Seen
Sources
Related Entities
Related Claims
Unverified外壳一体成型（In-mold工艺，PC外壳与EPS泡沫热压结合）比拼接款更轻更耐冲击，但价格更高；低速学步场景拼接款够用76% similarUnverified水贴/UV打印硬壳会覆盖底部散热孔和进风口，长时间高负载（游戏/渲染）使用会使CPU温度上升5-10℃，性能机型建议选镂空散热孔的定制硬壳或仅贴顶盖膜67% similarUnverified阻燃材质选PC料（耐温94V-0级别），避免ABS或PP材质外壳，PC在负载过热时不易变形熔滴；面板宣称'尼龙PA66'的多用于载流件而非外壳，要看整体外壳标注66% similarUnverified旗舰机（尤其骁龙8系/天玑9000系）高负载易发热，全包厚壳会加剧积热降频；重度游戏用户应选散热镂空壳或半包框架，或直接搭配散热背夹裸机使用64% similarUnverified此类产品外壳工作时温度偏高，选购时需关注外壳是否有隔热防烫设计，避免在颠簸或转弯时烫伤乘员或损坏车内内饰64% similar
Cite This Claim
Stable URI
https://kongchang.com/claim/283626API
curl https://kongchang.com/api/v1/knowledge/claims/283626MCP
get_claim(id=283626)