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台积电的CoWoS封装平台是目前最主流的2.5D封装方案，其产能长期供不应求，成为制约AI芯片出货量的瓶颈
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7/11/2026
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Valid until: 10/9/2026
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SK海力士265亿美元IPO创纪录：AI存储芯片与美国建厂博弈
rss7/10/2026
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