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体积小巧便携性强,但对高端长显卡和高TDP处理器的散热兼容性受限,需要在性能释放和体积之间做取舍
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Unverified散热模块受限于超薄机身,高负载时会降频控温,持续性能释放弱于同处理器的厚机身机型,介意CPU持续满载性能的用户需权衡87% similarUnverified搭载天玑9400处理器,性能释放受限于小机身散热面积,长时间高负载游戏场景下性能调度相对保守,帧率稳定性不如同芯片大尺寸机型81% similarUnverified机身轻薄(约1.2-1.3kg)便携性强,但散热空间有限,持续高负载时性能释放受限且键盘面温度偏高,不适合长时间高强度CPU任务79% similarUnverified处理器性能与续航、发热存在权衡;作业辅助场景不需要旗舰芯片,中端处理器已足够,过高性能反而缩短续航并推高价格79% similarUnverified采用天玑9400处理器搭配相对紧凑的机身散热空间,持续高负载游戏时性能释放和温控不如同芯片的大尺寸旗舰,重度游戏用户需有预期79% similar
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