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采用液态金属导热和大面积均热板散热方案，长时间满载下CPU和GPU温度控制在同级别中属于较优水平，散热能力是该系列的核心卖点之一
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Unverified对于CPU/GPU核心等高热流密度、追求极致温度的场景，导热垫本身热阻远高于优质硅脂，GP-Extreme也不例外，不应替代硅脂使用82% similarUnverified散热模块受限于超薄机身，高负载时会降频控温，持续性能释放弱于同处理器的厚机身机型，介意CPU持续满载性能的用户需权衡81% similarUnverified主要适用场景为CPU/GPU开盖后核心与顶盖之间、或直触式纯铜散热器底座，购买前需确认散热器底座材质，镀镍层较薄的情况下长期使用镍层可能被穿透78% similarUnverified散热马甲高度较高，部分塔式散热器会存在物理冲突，购买前需确认CPU散热器与内存的兼容净空高度78% similarUnverifiedVC均热板覆盖CPU和GPU核心区能显著降低热点温度、提升均温性，但模组重量和成本明显高于纯热管方案，维修更换时难度和费用也更高78% similar
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