ConceptUltraFusion技术 / 苹果UltraFusion

UltraFusion

苹果自研的芯片互连技术，通过硅中介层将多颗独立芯片紧密封装，使操作系统识别为单一芯片，具备高互连密度和低延迟特性，用于M系列Ultra芯片的制造

Core Facts

M5 Ultra很可能采用UltraFusion双芯片互联封装技术，将两颗M5 Max级别芯片组合为一个逻辑整体

Verified65% confidence3 sources

M5 Ultra的UltraFusion晶片间带宽从M3 Ultra的约2.5TB/s提升至4.4TB/s，连接密度提升6倍

Partially Verified70% confidence4 sources

苹果A系列芯片为苹果自研，采用台积电最先进制程，GPU与神经网络引擎均自主设计，在同代能效比上长期保持领先

Partially Verified70% confidence4 sources

Timeline (last 90 days)

Sep 23

M5 Ultra的UltraFusion晶片间带宽从M3 Ultra的约2.5TB/s提升至4.4TB/s，连接密度提升6倍

Partially Verified70%

Sep 12

M5 Ultra很可能采用UltraFusion双芯片互联封装技术，将两颗M5 Max级别芯片组合为一个逻辑整体

Verified65%

Sep 12

UltraFusion技术通过硅中介层将两颗芯片的内存总线桥接为单一地址空间，使可用内存和带宽近似线性翻倍

Unverified50%

All Facts (4)

M5 Ultra很可能采用UltraFusion双芯片互联封装技术，将两颗M5 Max级别芯片组合为一个逻辑整体

65%Partially Verified

M5 Ultra的UltraFusion晶片间带宽从M3 Ultra的约2.5TB/s提升至4.4TB/s，连接密度提升6倍

70%Partially Verified

苹果A系列芯片为苹果自研，采用台积电最先进制程，GPU与神经网络引擎均自主设计，在同代能效比上长期保持领先

UltraFusion技术通过硅中介层将两颗芯片的内存总线桥接为单一地址空间，使可用内存和带宽近似线性翻倍

Source Articles

M5 Ultra Mac Studio深度评测：苹果4.3倍AI性能宣传属实吗？Sep 23